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指数窄幅整理 个股交投低迷
2025-04-28 15:38:48

周一市场日内略显尴尬,尽管早盘透露了后续增量措施线索,但市场没有给出情绪溢价,依然是震荡缓调,截至收盘跌停大于涨停,两市绿多红少。

盘面上,游戏、钢铁、银行、通信服务、电力、白色家电、石油加工等表现强势,处于行业涨幅榜前列。

题材概念,电子竞技、sora概念、跨境支付、云游戏、小红书概念等概念亦有所表现。

消息面,中共中央政治局4月25日下午就加强人工智能发展和监管进行第二十次集体学习,高层强调面对新一代人工智能技术快速演进的新形势,要充分发挥新型举国体制优势,坚持自立自强,突出应用导向,推动我国人工智能朝着有益、安全、公平方向健康有序发展。

技术面,今日指数波澜不惊但个股跌多涨少,尤其跌停数量大增,个股风险集中释放。盘面也是二八分化,权重托指数明显。走势上主板也并未出现返五的动作,短期彩带的考验将加大。不过毕竟政策呵护明显,大资金态度也比较积极,接下来大幅下跌的可能性也比较小,更多还是震荡整理为主

 

为了帮助投资者朋友更好的把握半导体相关的机会,源达研究院梳理了相关行业逻辑和质优标的:

1.半导体产业迎来复苏,自主可控迫在眉睫

全球半导体行业销售收入在2024年迎来回升。根据SIA数据,2022年全球半导体行业销售收入为5740亿美元,实现同比增长3.20%。而根据SIA转引的WSTS预测,2023年全球半导体行业销售收入为5150亿美元,同比下降10.0%,系消费电子需求疲软,芯片厂商库存过剩。2024年在行业清库存和AI数据中心、汽车电子等行业需求拉动的共同作用下,销售收入有望回升。从2022年下游半导体器件销售收入看,逻辑、存储和模拟芯片是前三大产品,合计市场份额达69%。

半导体行业上下游联系紧密,各环节缺一不可。半导体行业产业链上游包括EDA软件、IP委托和委外设计服务、制造设备和材料;中游包括集成电路设计、晶圆制造和封装测试;下游为终端系统厂商,主要应用行业包括移动通信、数据中心、汽车电子、计算机和工业应用等。

半导体器件按照国际通用产品标准可分为四类:集成电路、分立器件、传感器和光电器件。集成电路按照处理信号可分为数字芯片和模拟芯片,其中数字芯片按照使用功能分为存储芯片、逻辑芯片和微控制器MCU。分立器件主要为功率器件,包括IGBT、MOSFET、二极管和晶闸管等产品。

半导体产业链中游企业按经营模式可分为垂直整合模式(IDM)、晶圆代工模式(Foundry)和无晶圆厂模式(Fabless)。早期行业以IDM模式为主,目前根据芯片特点,行业经营模式出现分化:

逻辑芯片:早期intel、AMD等公司均为IDM模式,而台积电将代工模式发扬光大。主要系①逻辑芯片按照摩尔定律发展,制程节点迭代快;②逻辑芯片类型多样,下游需求碎片化,难以发挥晶圆制造的规模效应;③逻辑IC设计和晶圆制造的技术壁垒不同,分工模式实现双方共赢。

存储芯片:三星、海力士等存储巨头均为IDM模式,主要系①存储产品的迭代速度较慢,产品趋同性高,规模效应明显;②存储芯片具有一定大宗商品性质,下游需求变动大,IDM模式可以更灵活的扩减产。③国内部分存储厂商如兆易创新目前是fabless模式,系国内存储份额较小,规模效应不显著。

功率器件:英飞凌等国际巨头为IDM模式,国内IDM和fabless模式并行,主要系①功率器件的核心壁垒在于特色制造工艺,代工模式有技术泄露风险;②功率器件产品迭代速度较慢;③国内IDM和fabless模式并行的原因是国产功率器件在特色工艺端处于发展早期,市场份额较小,较难发挥IDM模式的规模效应,与华虹半导体、中芯集成等特色工艺代工平台合作是目前不错的选择。

美日荷联合发布对华出口管制条例,设备和芯片端制裁力度最大。自2022年10月7日美国商务部公布BIS条例以来,美日荷相继发布对华出口管制措施,主要限制范围在于国内薄弱的先进制程芯片和相关制造设备。上游设备、制造材料和EDA&IP等存在“卡脖子”风险的领域是芯片制造的基础,国内仍要依靠美日荷进口。当前国际环境下上述领域已成为供应链高风险环节,国产替代愈发迫切。


2.投资建议

国内半导体产业链自给率低。从全球半导体产业链区域占比看,美国、欧洲等国家区域具有多数份额,国内仅在产业链中游的晶圆制造和封装测试占有一定比例。但在上游EDA&IP、设备、高端制造材料等供应链环节仍无法满足自给,存在“受制于人”情况。

国家重视发展硬科技,并大力推动半导体行业的国产替代,有望推动半导体国产制造产业链的蓬勃发展。此外人工智能产业的蓬勃发展,其具备的变革性和无限可能性,有望引起大基金三期的一定重视。因此我们认为值得关注的投资方向有制造端的先进制程工艺和卡脖子环节突破。

 

投资顾问 王玉倩,投资顾问,执业登记编号:A0190621030001。

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